装载端口模块（LOAD PORT MODULE）
LPM是自动打开和关闭装有半导体晶圆的FOUP（前开式通用盒）的门并允许晶圆转移的模块。 根据应用规格和晶圆产量确定要配备的 LPM 数量，并优化 N2 Purge LPM 以防止 FOUP 内部污染
| Standard LPM | N2 Purge LPM |
|
|
|
|
|
Wafer Transfer System
装载端口模块（LOAD PORT MODULE）
LPM是自动打开和关闭装有半导体晶圆的FOUP（前开式通用盒）的门并允许晶圆转移的模块。 根据应用规格和晶圆产量确定要配备的 LPM 数量，并优化 N2 Purge LPM 以防止 FOUP 内部污染
| Standard LPM | N2 Purge LPM |
|
|
|
|
|
扫一扫 手机访问
售前咨询专员
